湿度敏感器件在受潮后过回流焊或者波峰焊时,高温条件下水蒸气所产生的应力变化会对其内部造成损伤,严重时甚至会出现爆裂状况,所以一直以来是广大SMT企业重点管控目标。PCB板作为湿敏器件的一种,同样会因为受潮而产生众多品质问题,两者都需要严格按 《IPC/JEDEC J-STD-033D》标准进行管理。 |
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湿敏器件MSD及PCB的防潮存放 |
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稳定存放湿度环境:≤5%RH(或≤10%RH) 开关门恢复时间:≤15分钟 防静电:柜体及层板需使用防静电材料,电阻106~109Ω 除湿要求:干燥气体(氮气/压缩空气)主动式置换方式 设定与控制:湿度可设定运行范围,提供延时预警功能 |
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适用型号: |
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其他重要功能及适用型号 |
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湿敏器件MSD及PCB的干燥烘干 |
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稳定湿度环境:≤5%RH 稳定温度环境:40~125℃ 温度均匀性:≤±2.5% (标准要求) 开关门温湿度恢复时间:≤15分钟 防静电:层板对地电阻,106~109Ω 设定与控制:温湿度设定自动运行,PID温度精确调节,可编程运行,温湿度预警 |
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适用型号: |
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其他重要功能及适用型号 |
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自制氮功能:自制氮超低湿烘箱TADHE-NM;低湿烘烤柜TADH系列 |
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智能烘烤管控:MSD智能工作站WMS系统 |
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