Micro Assembly For MEMS Industry
Semiconductor Front End Process
Aerospace Aviation Industry
Intelligent and 4.0 Industry manufacturing
New energy Industry manufacturing
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				 Cure for PI/BCB  | 
			
				 
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				 Temp.: ≤250℃ 或 350℃ Oxygen Concentration: 1~9999PPM or 1%~30% Temp. Uniformity:±2.5%  | 
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				 Applicable Model: Low Humidity & Q2 Baking Oven TADHE-NO/N Serie Cleaning O2 Monitoring Oven -DF Series Class 100 O2 Monitoring Oven -COH Series 1  | 
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				 Low Humidity & Anti-oxidation Baking  | 
			
				 
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				 Temp.: ≤250℃ Oxygen Concentration: 1%~30% Humidity:≤5%RH Recovery Time:≤15分钟 Temp. Uniformity:±2.5%  | 
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										Applicable Model: 
									 
										 
									 
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				 Anti-oxidation Storage  | 
			
				 
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				 Oxygen Concentration: 1%~10% Humdity:≤ 5%RH 
					Antistatic:Antistatic materials for body and shelves with 106~109Ω  | 
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				 Applicable Model: O2 Monitoring Nitrogen Cabinet -NDH Series  | 
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